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「晶飞半导体」实现数万万天使轮融资

时间：2024-11-18 02:30:01 来源：

本次融资由有限基金See Fund领投，晶飞德联老本以及中科神光跟投。半导

11月20日新闻 ，体实天使北京晶飞半导体科技有限公司（简称 ：晶飞半导体）于2023年9月残缺天使轮融资，现数该轮融资金额为数万万元。轮融本次融资由有限基金See Fund领投，晶飞德联老本以及中科神光跟投 。半导质料展现，体实天使晶飞半导体建树于2023年7月，现数专一于激光垂直剥离技术钻研，轮融旨在实现对于第三代半导体质料的晶飞精准剥离 ，以实用飞腾碳化硅衬底的半导破费老本。在6英寸以及8英寸碳化硅衬底激光垂直剥离技术的体实天使研发方面，公司近5年不断取患上“北京市科技妄想名目”反对于，现数并正与国内头部的轮融衬底企业睁开相助工艺开拓 。 公司的技术源自中科院半导体所的科技下场转化，独创团队深耕于激光精细微加工规模，运用超快激光技术，为种种超薄、超硬、脆性质料提供激光处置妄想  ，自动增长激光详尽加工在制作业的国产化以及传统工艺替换。

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